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                                              深科技(000021.SZ)
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                                              您当前所在位置:首页 > 公司业务 > 制造技术 > IC封装

                                              半导体封装测试

                                              深科技IC封装产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。



                                               DRAM/Flash 产品封装测试

                                              LED点测

                                              指纹识别芯片LGA封装

                                              内存模组组装






                                              凤凰彩票